[반도체]삼성전자 2분기 '충격' 실적 발표···반도체 부진에 영업이익 반토막

삼성전자가 2025년 2분기 잠정실적에서 영업이익이 전년 동기 대비 55.94% 급감한 4조6000억원을 기록했다고 8일 발표했다. 이는 시장 전망치 6조2000억원을 크게 밑도는 수준으로, 증권가 예상보다 1조6000억원 가량 부족한 '어닝쇼크'를 기록했다.

사진: 삼성전자 서초사옥

반도체 사업 직격탄으로 수익성 급락

삼성전자는 이번 실적 부진의 주요 원인으로 반도체(DS) 부문의 어려움을 지목했다. 회사는 "DS 부문은 재고 충당 및 첨단 인공지능(AI) 칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전분기 대비 이익이 하락했다"고 설명했다.

특히 메모리 사업에서는 재고자산 평가충당금 등 일회성 비용이 실적을 크게 압박했다. 삼성전자는 기존 생산한 메모리의 평가 손실 발생이 예상되자 이를 미리 비용으로 인식한 것으로 분석된다.

비메모리 사업에서도 미국의 대중국 첨단 AI 칩 수출 제재로 판매가 위축되면서 관련 재고 충당이 발생했다. 라인 가동률 저하도 지속되며 실적 악화에 추가 영향을 미쳤다.

HBM 사업 지연이 핵심 변수

삼성전자의 반도체 부진에서 가장 큰 이슈는 고대역폭메모리(HBM) 사업의 지연이다. 엔비디아향 HBM3E 12단 인증이 계속 미뤄지면서 AI 반도체 특수를 제대로 누리지 못하고 있다.

UBS와 GF증권 등 해외 증권사들은 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 인증이 당초 6월 예상에서 4분기까지 연기될 것으로 분석했다. 이미 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E 8단과 12단을 모두 공급하고 있어, 설령 삼성전자가 뒤늦게 인증을 받더라도 시장 선점 효과는 제한적일 것으로 예상된다.

삼성전자 관계자는 "개선된 HBM 제품은 고객별로 평가와 출하가 진행 중"이라고 밝혔지만, 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 대신 차세대 HBM4 시장에 집중하는 것이 현실적이라는 분석이 나오고 있다.

미중 갈등의 직접적 피해

미국의 대중국 반도체 규제도 삼성전자에게 직접적인 타격을 가했다. 월스트리트저널에 따르면, 미국 정부는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 미국산 장비 반입을 제한하는 방침을 통보한 것으로 전해졌다.

삼성전자는 중국 시안에서 낸드플래시 생산 공장을, 쑤저우에서 반도체 후공정 공장을 운영 중이다. 이들 공장에 대한 미국산 장비 공급 제한은 생산 차질로 이어질 수 있어 향후 실적에도 지속적인 영향을 미칠 전망이다.

특히 HBM의 경우, 올해부터 시행된 미국의 대중 수출 통제로 삼성전자의 최대 매출처였던 중국 시장이 차단되면서 생산량이 급격히 감소했다. 업계에 따르면 삼성전자 HBM 전체 매출에서 중국 비중이 20%에 달했던 것으로 추산된다.

하반기 회복 전망은 신중

삼성전자는 하반기에 대해 "점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다"고 밝혔다. 하지만 시장에서는 신중한 전망을 내놓고 있다.

특히 파운드리(위탁생산) 사업에서는 고객 확보 미흡으로 적자가 지속되고 있으며, HBM 사업에서도 엔비디아 승인이 언제 나올지 불투명한 상황이다.

전문가들은 삼성전자가 단기간에 경쟁력을 회복하기 어려울 것으로 전망하고 있다. 한 국책연구기관 연구원은 "쉽게 말해 한달 만에 개발할 기술이 지금은 6개월, 1년 걸리는 상황"이라며 "메모리 하나만 해도 쉽지 않은데, 삼성은 파운드리까지 있기 때문에 더 오래 걸릴 것"이라고 분석했다.

실적 요약