LG전자 생산기술원(이하 LG 생기원)이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 본격적으로 뛰어든다. 그간 LG 계열사의 생산성 향상에 초점을 맞춰온 내부 지원형 전략에서 탈피, 외부 고객을 겨냥한 산업용 장비 사업 확대에 나선 것이다.
7일 업계에 따르면 LG 생기원은 반도체 패키징 핵심 공정에 필요한 장비들을 다수 개발 중이며, 하반기부터 순차적으로 출시할 계획이다. 현재 개발 중인 장비는 △반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비 △유리기판용 글라스관통전극(TGV) 레이저 및 검사 장비 △고대역폭메모리(HBM)용 검사 장비 △HBM 및 기판 접합 장비 등이다.
특히 디스플레이 패널용 LDI 기술을 반도체 기판 공정에 맞춰 개선한 ‘UHQ-1’ 장비는 1.5㎛ 해상도를 구현하며, 연말 출시를 목표로 개발이 막바지에 이르렀다. 레이저 기반 직접 회로 노광이 가능해 공정 시간 단축과 원가 절감이 기대된다.
차세대 기판 기술로 주목받는 유리기판 시장도 공략한다. LG 생기원은 유리기판의 핵심인 TGV 가공을 위한 레이저 드릴링 장비 시제품을 완성했으며, 이에 대한 검사 장비도 병행 개발 중이다. TGV 공정 장비는 빠르면 2026년 상용화될 전망이다.
AI 반도체의 핵심인 HBM 검사 장비 분야에서도 경쟁력을 확보 중이다. LG 생기원이 개발한 'PIN6000-HBM'은 HBM 모듈의 6개 면(4개 측면+상·하)을 전면 검사할 수 있는 장비로, 적외선(IR) 기술을 활용해 범프 구조, 몰딩 손상, 웨이퍼 결함 등을 정밀하게 감지할 수 있다.
장기적으로는 HBM용 하이브리드 접합 장비 개발도 추진 중이다. 이는 웨이퍼 간을 구리로 직접 연결하는 첨단 패키징 기술로, LG 생기원은 오는 2028년 개발 완료를 목표로 R&D 로드맵을 가동하고 있다.
LG 생기원은 1987년 금성생산기술연구소로 출범해 LG디스플레이, LG화학, LG에너지솔루션 등 계열사 중심의 생산기술 개발을 수행해왔다. 최근 들어 자동차 부품, 물류 등 외부 시장으로 영역을 확대했으며, 반도체 장비 시장 진입은 새로운 성장 동력을 확보하려는 전략의 일환이다.
LG 생기원 관계자는 기존 LG 계열사들과의 협업으로 축적한 기술력을 바탕으로 외부 고객 맞춤형 장비 개발에 집중하고 있다며 독자적인 기술로 미국·일본 장비사들이 선점한 시장에서 경쟁력을 확보해 나가겠다고 강조했다.
| 
LG전자 생산기술원(이하 LG 생기원)이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 본격적으로 뛰어든다. 그간 LG 계열사의 생산성 향상에 초점을 맞춰온 내부 지원형 전략에서 탈피, 외부 고객을 겨냥한 산업용 장비 사업 확대에 나선 것이다.
7일 업계에 따르면 LG 생기원은 반도체 패키징 핵심 공정에 필요한 장비들을 다수 개발 중이며, 하반기부터 순차적으로 출시할 계획이다. 현재 개발 중인 장비는 △반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비 △유리기판용 글라스관통전극(TGV) 레이저 및 검사 장비 △고대역폭메모리(HBM)용 검사 장비 △HBM 및 기판 접합 장비 등이다.
특히 디스플레이 패널용 LDI 기술을 반도체 기판 공정에 맞춰 개선한 ‘UHQ-1’ 장비는 1.5㎛ 해상도를 구현하며, 연말 출시를 목표로 개발이 막바지에 이르렀다. 레이저 기반 직접 회로 노광이 가능해 공정 시간 단축과 원가 절감이 기대된다.
차세대 기판 기술로 주목받는 유리기판 시장도 공략한다. LG 생기원은 유리기판의 핵심인 TGV 가공을 위한 레이저 드릴링 장비 시제품을 완성했으며, 이에 대한 검사 장비도 병행 개발 중이다. TGV 공정 장비는 빠르면 2026년 상용화될 전망이다.
AI 반도체의 핵심인 HBM 검사 장비 분야에서도 경쟁력을 확보 중이다. LG 생기원이 개발한 'PIN6000-HBM'은 HBM 모듈의 6개 면(4개 측면+상·하)을 전면 검사할 수 있는 장비로, 적외선(IR) 기술을 활용해 범프 구조, 몰딩 손상, 웨이퍼 결함 등을 정밀하게 감지할 수 있다.
장기적으로는 HBM용 하이브리드 접합 장비 개발도 추진 중이다. 이는 웨이퍼 간을 구리로 직접 연결하는 첨단 패키징 기술로, LG 생기원은 오는 2028년 개발 완료를 목표로 R&D 로드맵을 가동하고 있다.
LG 생기원은 1987년 금성생산기술연구소로 출범해 LG디스플레이, LG화학, LG에너지솔루션 등 계열사 중심의 생산기술 개발을 수행해왔다. 최근 들어 자동차 부품, 물류 등 외부 시장으로 영역을 확대했으며, 반도체 장비 시장 진입은 새로운 성장 동력을 확보하려는 전략의 일환이다.
LG 생기원 관계자는 기존 LG 계열사들과의 협업으로 축적한 기술력을 바탕으로 외부 고객 맞춤형 장비 개발에 집중하고 있다며 독자적인 기술로 미국·일본 장비사들이 선점한 시장에서 경쟁력을 확보해 나가겠다고 강조했다.