AI 칩 시장에 새로운 기술 도전자가 등장했다. 미국 실리콘밸리의 스타트업 스노우캡 컴퓨트(Snowcap Compute)가 초전도체 기반 AI 반도체 개발을 목표로 2,300만 달러 규모의 초기 투자를 유치했다. 투자에는 전 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 직접 참여했으며, 스노우캡 이사회에도 합류했다.
스노우캡의 초전도 컴퓨팅 플랫폼 (자료 출처: 스노우캡)
전력 25배 효율을 목표로 한 초전도체 칩 개발 스노우캡은 전기 저항이 사실상 0에 가까운 초전도체를 기반으로 AI 칩을 개발하고 있다. 이 기술이 상용화된다면 현재 시장에서 가장 뛰어난 AI 칩 대비 25배 높은 성능 대 전력비를 실현할 수 있을 것으로 기대된다. 스노우캡 CEO 마이클 라퍼티(Mike Lafferty)는 “전력 효율은 중요하지만, 결국 성능이 시장을 움직인다”라며 고성능과 저전력을 동시에 추구한다고 밝혔다.
데이터센터 전력 한계가 기술 재편의 배경 초전도체 칩은 극저온 냉각이 필수적이기 때문에 상용화가 어려운 기술로 여겨져 왔다. 하지만 AI 서비스 수요 폭증으로 데이터센터 전력 소비가 급격히 증가하면서 상황이 바뀌었다. 엔비디아가 2027년 출시 예정인 AI 서버 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’는 서버 한 대가 시간당 600킬로와트에 달하는 전력을 소모할 것으로 예측된다. 이는 미국 가정의 한 달 평균 전력 사용량의 3분의 2에 해당하는 수치다. 이런 맥락에서 일부 전력을 극저온 냉각에 사용하더라도, 전체 시스템의 성능이 아주 높다면 경제성이 있다는 주장이 힘을 얻고 있다.
칩은 표준 공정, 소재는 희귀금속 사용 스노우캡의 칩은 기존 반도체 공정에서도 생산 가능하지만, 핵심 소재로 희귀금속인 나이오븀 티타늄 나이트라이드(niobium titanium nitride)를 사용한다. 이 금속은 브라질과 캐나다 등 일부 국가에만 매장지가 있어, 향후 공급망 안정성이 과제로 지적된다. 스노우캡은 2026년 말까지 첫 번째 시험용 칩을 개발하고, 이후 상용 시스템으로 확장할 계획이다.
과학자와 빅테크 출신이 주도하는 팀 창업자 애나 허(Anna Herr)와 퀜틴 허(Quentin Herr)는 아이멕(IMEC)과 노스럽 그러먼(Northrop Grumman)에서 초전도 기술을 연구해 온 물리학자 출신이다. 여기에 엔비디아, 구글 등 주요 빅테크 기업의 반도체 설계 인력이 합류했다. 이번 투자 라운드에는 캠비움 캐피털(Cambium Capital), 브이스퀘어드 벤처스(Vsquared Ventures)도 참여했다.
스노우캡의 CTO 궨틴 허, CSO 애나 허, CEO 마이크 래퍼티의 모습 (사진 출처: 로이터 통신)
겔싱어 “이제는 완전히 새로운 방향이 필요하다” 투자를 이끈 팻 겔싱어 전 인텔 CEO는 “지금의 데이터센터는 전력 공급 능력 자체가 한계에 다다르고 있다”라며, 새로운 기술적 돌파구가 절실하다고 강조했다. 그는 벤처캐피털 플레이그라운드 글로벌의 파트너로 스노우캡의 기술에 직접 베팅하며 이사회에 합류했다.
에너지의 물리적 한계가 기술의 방향을 바꾼다 AI 기술은 이제 단순한 알고리즘 경쟁을 넘어서, 물리적인 전력 효율과 인프라 한계와의 싸움이 되고 있다. 초전도체는 수십 년간 비현실적이라 여겨졌지만, AI 시대의 에너지 문제를 해결할 수 있는 대안으로 재조명되고 있다. 스노우캡의 선택은 기술적 모험일 수 있지만, 지금의 전력 한계 상황에서 매우 현실적인 대안으로 받아들여질 수 있다. | 
AI 칩 시장에 새로운 기술 도전자가 등장했다. 미국 실리콘밸리의 스타트업 스노우캡 컴퓨트(Snowcap Compute)가 초전도체 기반 AI 반도체 개발을 목표로 2,300만 달러 규모의 초기 투자를 유치했다. 투자에는 전 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 직접 참여했으며, 스노우캡 이사회에도 합류했다.
스노우캡의 초전도 컴퓨팅 플랫폼 (자료 출처: 스노우캡)
전력 25배 효율을 목표로 한 초전도체 칩 개발
스노우캡은 전기 저항이 사실상 0에 가까운 초전도체를 기반으로 AI 칩을 개발하고 있다. 이 기술이 상용화된다면 현재 시장에서 가장 뛰어난 AI 칩 대비 25배 높은 성능 대 전력비를 실현할 수 있을 것으로 기대된다. 스노우캡 CEO 마이클 라퍼티(Mike Lafferty)는 “전력 효율은 중요하지만, 결국 성능이 시장을 움직인다”라며 고성능과 저전력을 동시에 추구한다고 밝혔다.
데이터센터 전력 한계가 기술 재편의 배경
초전도체 칩은 극저온 냉각이 필수적이기 때문에 상용화가 어려운 기술로 여겨져 왔다. 하지만 AI 서비스 수요 폭증으로 데이터센터 전력 소비가 급격히 증가하면서 상황이 바뀌었다. 엔비디아가 2027년 출시 예정인 AI 서버 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’는 서버 한 대가 시간당 600킬로와트에 달하는 전력을 소모할 것으로 예측된다. 이는 미국 가정의 한 달 평균 전력 사용량의 3분의 2에 해당하는 수치다.
이런 맥락에서 일부 전력을 극저온 냉각에 사용하더라도, 전체 시스템의 성능이 아주 높다면 경제성이 있다는 주장이 힘을 얻고 있다.
칩은 표준 공정, 소재는 희귀금속 사용
스노우캡의 칩은 기존 반도체 공정에서도 생산 가능하지만, 핵심 소재로 희귀금속인 나이오븀 티타늄 나이트라이드(niobium titanium nitride)를 사용한다. 이 금속은 브라질과 캐나다 등 일부 국가에만 매장지가 있어, 향후 공급망 안정성이 과제로 지적된다. 스노우캡은 2026년 말까지 첫 번째 시험용 칩을 개발하고, 이후 상용 시스템으로 확장할 계획이다.
과학자와 빅테크 출신이 주도하는 팀
창업자 애나 허(Anna Herr)와 퀜틴 허(Quentin Herr)는 아이멕(IMEC)과 노스럽 그러먼(Northrop Grumman)에서 초전도 기술을 연구해 온 물리학자 출신이다. 여기에 엔비디아, 구글 등 주요 빅테크 기업의 반도체 설계 인력이 합류했다. 이번 투자 라운드에는 캠비움 캐피털(Cambium Capital), 브이스퀘어드 벤처스(Vsquared Ventures)도 참여했다.
스노우캡의 CTO 궨틴 허, CSO 애나 허, CEO 마이크 래퍼티의 모습 (사진 출처: 로이터 통신)
겔싱어 “이제는 완전히 새로운 방향이 필요하다”
투자를 이끈 팻 겔싱어 전 인텔 CEO는 “지금의 데이터센터는 전력 공급 능력 자체가 한계에 다다르고 있다”라며, 새로운 기술적 돌파구가 절실하다고 강조했다. 그는 벤처캐피털 플레이그라운드 글로벌의 파트너로 스노우캡의 기술에 직접 베팅하며 이사회에 합류했다.
에너지의 물리적 한계가 기술의 방향을 바꾼다
AI 기술은 이제 단순한 알고리즘 경쟁을 넘어서, 물리적인 전력 효율과 인프라 한계와의 싸움이 되고 있다. 초전도체는 수십 년간 비현실적이라 여겨졌지만, AI 시대의 에너지 문제를 해결할 수 있는 대안으로 재조명되고 있다. 스노우캡의 선택은 기술적 모험일 수 있지만, 지금의 전력 한계 상황에서 매우 현실적인 대안으로 받아들여질 수 있다.