삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'가 향후 2~3년간 2나노 공정에 머무르며 공정 최적화에 집중하는 전략적 전환점을 맞았다. 1.4나노 공정 양산 계획이 2027년에서 2028~2029년으로 연기되면서, 엑시노스 개발팀은 2나노 공정의 " 설계기술공동최적화(DTCO)"에 사활을 걸게 됐다.
이미지: 삼성전자의 최신형 모바일 AP 엑시노스 2500, 출처 삼성전자
1.4나노 연기, 2나노 집중 전략으로 선회삼성전자는 당초 2027년 1.4나노(SF1.4) 공정 양산을 목표로 했으나, 파운드리 사업부의 수주 부진과 2조원 적자를 겪으면서 투자 계획을 전면 재검토했다. 대신 연간 시설투자를 10조원에서 5조원으로 절반 줄이고, 2나노와 4나노 등 기존 공정의 안정화에 집중하기로 했다. 삼성 파운드리는 지난 6월 SAFE 포럼 2025에서 "차세대 공정 개발보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라고 명시했다. 이에 따라 엑시노스 개발 로드맵도 2나노 공정 장기 활용으로 방향을 틀었다.
엑시노스 2600, 2나노 첫 작품으로 내년 갤럭시S26 탑재삼성전자는 올해 11월 엑시노스 2600을 2나노(SF2) 공정으로 양산하여 내년 1분기 출시 예정인 갤럭시S26에 탑재할 계획이다. 현재 SF2 공정 수율은 30%대에서 시작해 50% 수준까지 개선된 것으로 알려졌다. 엑시노스 2600은 3나노 대비 성능 12% 향상, 전력효율 25% 개선, 면적 5% 감소를 목표로 한다. 삼성 파운드리는 남석우 CTO 주도의 2나노 태스크포스를 구성해 엑시노스 2600 양산 성공에 전력을 기울이고 있다.
SF2P·SF2Z, 모바일보다는 특화 용도로삼성전자는 2027년 **SF2A(차량용)**와 SF2Z(서버·HPC용) 등 새로운 2나노 변형 공정을 출시할 예정이지만, 이들은 모바일 AP에는 적합하지 않다는 평가다. 특히 SF2Z는 후면전력공급(BSPDN) 기술이 적용되어 성능은 뛰어나지만, 비용에 민감한 모바일 AP에는 과도한 투자가 필요하다. 대신 2026년 양산 예정인 **SF2P(2세대 2나노)**를 활용한 **엑시노스 2700(코드명: 율리시스)**이 갤럭시S27에 탑재될 전망이다.
공정 미세화 한계, DTCO가 돌파구반도체 업계 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서 성능을 무작정 높이는 방향은 한계에 도달했다"며 "DTCO를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정할 것"이라고 분석했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 의미한다. 삼성 파운드리는 8나노부터 DTCO 패키지를 제공해왔으며, 2나노에서는 다이 분할, 3D 적층, 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술까지 결합한 **시스템기술공동최적화(STCO)**를 추진하고 있다.
퀄컴과의 격차 해소가 관건엑시노스는 최근 몇 년간 퀄컴 스냅드래곤과의 성능 격차로 어려움을 겪었다. 갤럭시S25에는 엑시노스 2500 대신 스냅드래곤 8 엘리트가 전 모델에 탑재됐고, 이로 인해 삼성전자는 4억 달러(약 5500억원) 손실을 기록했다. 퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO는 "과거 삼성 AP 점유율이 50%였지만 지금은 75% 수준에 달한다"고 밝혀, 퀄컴의 삼성 스마트폰 내 영향력이 더욱 커지고 있음을 시사했다.
TSMC와의 경쟁에서 GAA 기술력이 변수글로벌 파운드리 시장에서 **TSMC 67.6%, 삼성전자 7.7%**로 격차가 벌어지고 있지만, 전문가들은 2나노에서 삼성전자가 더 먼저 GAA 기술을 도입한 만큼 경쟁력을 가질 것으로 전망한다고 분석했다. TSMC는 올해 하반기 2나노 양산을 시작하며 애플, 엔비디아 등 주요 고객을 확보했지만, 삼성전자는 일본 PFN, 미국 암바렐라 등으로부터 2나노 수주를 확보하며 반격을 준비하고 있다.
삼성전자 엑시노스는 1.4나노 연기로 인해 2~3년간 2나노 공정에 머물면서 DTCO 최적화에 집중해야 하는 상황이다. 단순한 공정 미세화보다는 설계 효율화, 3D 패키징, 시스템 통합 등을 통해 성능을 높이는 것이 핵심 과제가 됐다. 향후 엑시노스의 성공 여부는 갤럭시S26 탑재를 위한 엑시노스 2600의 양산 성공과 퀄컴 대비 경쟁력 확보에 달려 있다. 공정 미세화의 한계를 최적화 기술로 돌파할 수 있느냐가 삼성 반도체 사업의 미래를 가를 것으로 전망된다.
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삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'가 향후 2~3년간 2나노 공정에 머무르며 공정 최적화에 집중하는 전략적 전환점을 맞았다. 1.4나노 공정 양산 계획이 2027년에서 2028~2029년으로 연기되면서, 엑시노스 개발팀은 2나노 공정의 " 설계기술공동최적화(DTCO)"에 사활을 걸게 됐다.
이미지: 삼성전자의 최신형 모바일 AP 엑시노스 2500, 출처 삼성전자
1.4나노 연기, 2나노 집중 전략으로 선회
삼성전자는 당초 2027년 1.4나노(SF1.4) 공정 양산을 목표로 했으나, 파운드리 사업부의 수주 부진과 2조원 적자를 겪으면서 투자 계획을 전면 재검토했다. 대신 연간 시설투자를 10조원에서 5조원으로 절반 줄이고, 2나노와 4나노 등 기존 공정의 안정화에 집중하기로 했다.
삼성 파운드리는 지난 6월 SAFE 포럼 2025에서 "차세대 공정 개발보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라고 명시했다. 이에 따라 엑시노스 개발 로드맵도 2나노 공정 장기 활용으로 방향을 틀었다.
엑시노스 2600, 2나노 첫 작품으로 내년 갤럭시S26 탑재
삼성전자는 올해 11월 엑시노스 2600을 2나노(SF2) 공정으로 양산하여 내년 1분기 출시 예정인 갤럭시S26에 탑재할 계획이다. 현재 SF2 공정 수율은 30%대에서 시작해 50% 수준까지 개선된 것으로 알려졌다.
엑시노스 2600은 3나노 대비 성능 12% 향상, 전력효율 25% 개선, 면적 5% 감소를 목표로 한다. 삼성 파운드리는 남석우 CTO 주도의 2나노 태스크포스를 구성해 엑시노스 2600 양산 성공에 전력을 기울이고 있다.
SF2P·SF2Z, 모바일보다는 특화 용도로
삼성전자는 2027년 **SF2A(차량용)**와 SF2Z(서버·HPC용) 등 새로운 2나노 변형 공정을 출시할 예정이지만, 이들은 모바일 AP에는 적합하지 않다는 평가다.
특히 SF2Z는 후면전력공급(BSPDN) 기술이 적용되어 성능은 뛰어나지만, 비용에 민감한 모바일 AP에는 과도한 투자가 필요하다. 대신 2026년 양산 예정인 **SF2P(2세대 2나노)**를 활용한 **엑시노스 2700(코드명: 율리시스)**이 갤럭시S27에 탑재될 전망이다.
공정 미세화 한계, DTCO가 돌파구
반도체 업계 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서 성능을 무작정 높이는 방향은 한계에 도달했다"며 "DTCO를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정할 것"이라고 분석했다.
DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 의미한다. 삼성 파운드리는 8나노부터 DTCO 패키지를 제공해왔으며, 2나노에서는 다이 분할, 3D 적층, 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술까지 결합한 **시스템기술공동최적화(STCO)**를 추진하고 있다.
퀄컴과의 격차 해소가 관건
엑시노스는 최근 몇 년간 퀄컴 스냅드래곤과의 성능 격차로 어려움을 겪었다. 갤럭시S25에는 엑시노스 2500 대신 스냅드래곤 8 엘리트가 전 모델에 탑재됐고, 이로 인해 삼성전자는 4억 달러(약 5500억원) 손실을 기록했다.
퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO는 "과거 삼성 AP 점유율이 50%였지만 지금은 75% 수준에 달한다"고 밝혀, 퀄컴의 삼성 스마트폰 내 영향력이 더욱 커지고 있음을 시사했다.
TSMC와의 경쟁에서 GAA 기술력이 변수
글로벌 파운드리 시장에서 **TSMC 67.6%, 삼성전자 7.7%**로 격차가 벌어지고 있지만, 전문가들은 2나노에서 삼성전자가 더 먼저 GAA 기술을 도입한 만큼 경쟁력을 가질 것으로 전망한다고 분석했다.
TSMC는 올해 하반기 2나노 양산을 시작하며 애플, 엔비디아 등 주요 고객을 확보했지만, 삼성전자는 일본 PFN, 미국 암바렐라 등으로부터 2나노 수주를 확보하며 반격을 준비하고 있다.
삼성전자 엑시노스는 1.4나노 연기로 인해 2~3년간 2나노 공정에 머물면서 DTCO 최적화에 집중해야 하는 상황이다. 단순한 공정 미세화보다는 설계 효율화, 3D 패키징, 시스템 통합 등을 통해 성능을 높이는 것이 핵심 과제가 됐다.
향후 엑시노스의 성공 여부는 갤럭시S26 탑재를 위한 엑시노스 2600의 양산 성공과 퀄컴 대비 경쟁력 확보에 달려 있다. 공정 미세화의 한계를 최적화 기술로 돌파할 수 있느냐가 삼성 반도체 사업의 미래를 가를 것으로 전망된다.