 ＜이미지출처 ： 앱솔릭스 홈페이지＞
SKC의 자회사 앱솔릭스(Absolics)가 반도체 유리기판 양산을 위한 생산 확대에 본격 착수했다. 그간 샘플 기반의 소량 생산을 통해 고객사 평가를 진행해온 앱솔릭스는, 하반기부터 대규모 소재·부품 조달과 장비 투자에 나서며 본격적인 ‘램프업(Ramp-up)’ 단계에 돌입했다. 3일 업계에 따르면 앱솔릭스는 반도체 유리기판 생산 공정에 필요한 소재 및 부품을 하반기에 60% 이상 확대 조달할 계획이다. 이는 양산 공급을 위한 사전 준비 단계로, 고정된 수율 확보 및 품질 신뢰성 확보를 위한 작업으로 풀이된다. 앱솔릭스는 세부 조율을 위해 구매팀을 조만간 한국에 파견할 예정이다. 현재 공급망에 진입한 주요 국내 협력사로는 FNS전자, 필옵틱스, 삼영순화, 와이씨켐 등이 있으며, 이들과의 추가 협력이 예상된다. 생산량 확대와 병행해 공장 증설도 추진된다. 업계에 따르면 앱솔릭스는 연말을 목표로 반도체 유리기판 가공 장비 발주(PO)를 검토 중이며, 리드타임을 고려한 장기 계획을 수립한 상태다. 실제 장비 업체 관계자는 “램프업이 진행 중인 만큼, 연말에 장비 발주가 있을 것”이라고 전망했다. 앱솔릭스의 이번 조치는 단순한 생산량 증가를 넘어 고객사 본격 공급을 위한 임계점을 넘는 시도로 평가된다. 특히 AMD와 아마존 AWS를 대상으로 한 유리기판 공급 논의가 프리 퀄리피케이션(Pre-Qualification) 단계 진입을 앞두고 있는 것으로 알려져, 램프업은 이를 뒷받침하기 위한 핵심 수순이다. 한 업계 관계자는 “기판 1~2장으로 진행하는 테스트와 10장 이상을 통한 검증은 전혀 다른 수준의 품질 신뢰성을 요구한다”며 “생산량 확대는 수율 안정과 오류 최소화를 위한 핵심 절차”라고 설명했다. 앱솔릭스는 최근 대규모 자금 확보에도 성공했다. 올 1분기 5,000만 달러의 차입과 더불어, 지난 5월에는 미국 반도체 지원법(Chips Act) 1차 보조금으로 4,000만 달러를 수령했다. 이와 함께 SKC 및 2대 주주 어플라이드머티어리얼즈를 대상으로 한 유상증자도 추진 중으로, 제조 역량 강화에 속도를 낼 전망이다. 앱솔릭스는 소부장(소재·부품·장비) 투자 외에도 인력 확대와 대규모 양산(HVM: High Volume Manufacturing) 체제로의 전환까지 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 업계는 앱솔릭스의 유리기판 사업이 본격적인 궤도에 오를 경우, 글로벌 반도체 패키징 시장에서 핵심 공급업체로 부상할 가능성이 높다고 평가하고 있다.
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＜이미지출처 ： 앱솔릭스 홈페이지＞
SKC의 자회사 앱솔릭스(Absolics)가 반도체 유리기판 양산을 위한 생산 확대에 본격 착수했다. 그간 샘플 기반의 소량 생산을 통해 고객사 평가를 진행해온 앱솔릭스는, 하반기부터 대규모 소재·부품 조달과 장비 투자에 나서며 본격적인 ‘램프업(Ramp-up)’ 단계에 돌입했다.
3일 업계에 따르면 앱솔릭스는 반도체 유리기판 생산 공정에 필요한 소재 및 부품을 하반기에 60% 이상 확대 조달할 계획이다. 이는 양산 공급을 위한 사전 준비 단계로, 고정된 수율 확보 및 품질 신뢰성 확보를 위한 작업으로 풀이된다.
앱솔릭스는 세부 조율을 위해 구매팀을 조만간 한국에 파견할 예정이다. 현재 공급망에 진입한 주요 국내 협력사로는 FNS전자, 필옵틱스, 삼영순화, 와이씨켐 등이 있으며, 이들과의 추가 협력이 예상된다.
생산량 확대와 병행해 공장 증설도 추진된다. 업계에 따르면 앱솔릭스는 연말을 목표로 반도체 유리기판 가공 장비 발주(PO)를 검토 중이며, 리드타임을 고려한 장기 계획을 수립한 상태다. 실제 장비 업체 관계자는 “램프업이 진행 중인 만큼, 연말에 장비 발주가 있을 것”이라고 전망했다.
앱솔릭스의 이번 조치는 단순한 생산량 증가를 넘어 고객사 본격 공급을 위한 임계점을 넘는 시도로 평가된다. 특히 AMD와 아마존 AWS를 대상으로 한 유리기판 공급 논의가 프리 퀄리피케이션(Pre-Qualification) 단계 진입을 앞두고 있는 것으로 알려져, 램프업은 이를 뒷받침하기 위한 핵심 수순이다.
한 업계 관계자는 “기판 1~2장으로 진행하는 테스트와 10장 이상을 통한 검증은 전혀 다른 수준의 품질 신뢰성을 요구한다”며 “생산량 확대는 수율 안정과 오류 최소화를 위한 핵심 절차”라고 설명했다.
앱솔릭스는 최근 대규모 자금 확보에도 성공했다. 올 1분기 5,000만 달러의 차입과 더불어, 지난 5월에는 미국 반도체 지원법(Chips Act) 1차 보조금으로 4,000만 달러를 수령했다.
이와 함께 SKC 및 2대 주주 어플라이드머티어리얼즈를 대상으로 한 유상증자도 추진 중으로, 제조 역량 강화에 속도를 낼 전망이다. 앱솔릭스는 소부장(소재·부품·장비) 투자 외에도 인력 확대와 대규모 양산(HVM: High Volume Manufacturing) 체제로의 전환까지 검토하고 있는 것으로 전해졌다.
업계는 앱솔릭스의 유리기판 사업이 본격적인 궤도에 오를 경우, 글로벌 반도체 패키징 시장에서 핵심 공급업체로 부상할 가능성이 높다고 평가하고 있다.